一種含銀抗菌之不銹鋼銲接活性劑，係包含以重量百分比計0.1%至0.5%之金屬銀、30%至54%之氧化矽、20%至40%之氧化鈦、10%至20%之氧化鉻、5%至20%之氧化鉬、5%至10%之硫化鉬及5%至10%之鹵化物。
