國立屏東科技大學
可移轉專利技術摘要

本發明提供一種嵌入式半導體封裝構造，其包含一軟性基板、一晶片、一封裝層、一散熱板及數個訊號連接端。該軟性基板開設一導熱通道，其填充一導熱膠。該晶片具有一主動表面、一背面及數個側表面，該背面之唇緣係黏合於該軟性基板一側之導熱通道之外唇緣上。該散熱板貼接於該軟性基板之另一側。該封裝層位於該軟性基板之一側上，且包埋該晶片之側表面。該訊號連接端設於該封裝層之一外表面上，並藉由至少一外散線路電性連接至該晶片之主動表面。