國立屏東科技大學
可移轉專利技術摘要

一種晶圓研磨盤構造及其製造方法，其利用一活性銲料層來媒介連接一轉盤及一研磨層，以便提升該研磨層之組裝水平精準度及接合可靠度。再者，在該研磨層磨耗後，也可進一步加工去除已磨耗的研磨層，再利用新製活性銲料層來媒介接合新製研磨層及原有的轉盤，進而有利於提高該轉盤的可回收利用性。