國立屏東科技大學
可移轉專利技術摘要

一種加熱輔助覆晶接合裝置包含一半導體結構、一加熱源及一按壓遮罩元件，該半導體結構之一基板具有複數個導接墊，半導體結構之一晶片設置於該基板上方，該晶片具有複數個導接單元，各該導接單元接觸該基板之各該導接墊，該加熱源用以發出一加熱光線，該按壓遮罩元件具有一遮罩單元及複數個按壓單元，該加熱光線經由該遮罩單元之一開口照射該晶片，該些按壓單元位在該遮罩單元及該半導體結構之間，且各該按壓單元具有一彈性件及一按壓件，該彈性件之一端連接該遮罩單元，該彈性件之另一端連接該按壓件，該些按壓件抵壓該晶片之一背面。