專利讓與公告

一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法，所述方法包含：提供一基板；提供一导线，其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层，所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金，并混掺有6%（重量）以下的至少一种活性成分以及0.01%至2%（重量）的至少一种稀土族元素(Re)；先以低于450℃的温度预热所述导线及基板；再将所述预热后的导线放置在所述预热后的基板上，使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后的基板上；以及，冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料，以通过所述导线形成一电路图案。