專利讓與公告

一種含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑，係包含以重量百分比計2%至5%之金屬銅、30%至53%之氧化矽、20%至40%之氧化鈦、10%至20%之氧化鉻、5%至20%之氧化鉬、5%至10%之硫化鉬及5%至10%之鹵化物。

本発明は、ステンレス鋼の溶接活性剤に関するもので、特に含銀抗菌ステンレス鋼の溶接活性剤に係るものである。

従来の各種の鋼材に対して溶接を行おうとする時、アーク溶接の方式を選択して使用するのが通常であり、上記アーク溶接の方式にはタングステン不活性ガス溶接（Tungsten Inert Gas Welding、ＴＩＧ）、ミグ溶接（Metal Inert Gas Welding、ＭＩＧ）、サブマージアーク溶接（Submerged Arc Welding、ＳＡＷ）およびフラックス入りアーク溶接（Flux Cored Arc Welding, ＦＣＡＷ）などが含まれる。ミグ溶接を例に挙げると、タングステン棒を電極とし、そして工作部材との間から生じるアークを溶接用の熱源とするものである。