專利讓與公告

一種封裝體表面翹曲值之快速檢測方法，其包含步驟：將一參考光柵設置於一待測封裝體上方；利用一光線通過該參考光柵，以便在該待測封裝體表面形成一陰影光柵；利用一影像擷取模組擷取該參考光柵與陰影光柵共同形成之一陰影疊紋；將該參考光柵移動特定相位後，利用相同方法擷取另外至少二陰影疊紋；計算該數個陰影疊紋，以獲得一相位影像；及對該相位影像進行影像處理，以獲得該待測封裝體之一表面翹曲值。