專利讓與公告

一種基板表面形成電路方法，其包含：提供一基板並加熱該基板，其一側具有一絕緣表面；提供一活化接合裝置，以攪動刮塗一熔融活性焊料至該預熱之絕緣表面上，使得該活性焊料接合於該預熱之絕緣表面上；利用該活化接合裝置對該熔融之活性焊料施加超音波，以經由超音波活化該活性焊料和該絕緣表面；以及，移動該活化接合裝置，使該活性焊料在該絕緣表面上形成一電路圖案。