專利讓與公告

一種在基板上形成電路圖案之方法，其包含：提供一基板並加熱該基板，其一側具有一絕緣表面；提供一活性焊料並將該熔融活性焊料刮塗在該預熱後之絕緣表面上，使得該熔化活性焊料受熱熔融接合於該絕緣表面上，並且冷卻至該活性銲料之熔點以下；去除一部分該活性焊料，以在該絕緣表面上形成一電路圖案；以及，選擇性的對該活性焊料進行增厚，以增加該電路圖案之厚度及導電度。