國立屏東科技大學
可移轉專利技術摘要

專利名稱

晶片層間強度測試裝置

專利證號

I334028

專利國別

中華民國

專利類型

公告日

2007/06/07

發明人代表

盧威華

專利技術摘要

一種晶片層間強度測試裝置,其包含一檢測平台、一第一塗測平台及一第二塗測平台。該檢測平台具有互相平行之一第一表面及一第二表面,以供二待測晶片藉由一膠材黏附;該第一塗測平台鄰近該檢測平台之第一表面,並以膠材黏著於該第一表面之待測晶片上;該第二塗測平台鄰近於該檢測平台之第二表面,並以膠材黏著於該第二表面之待測晶片上。待該膠材黏合固定於該二待測晶片之後,拉動該檢測平台,測量並紀錄該二待測晶片之各層間之強度,當該待測晶片並未毀損,則紀錄該待測晶片之強度符合規格。

可應用範圍
(產業利用性)

照片/圖示

附件