專利名稱
多層金屬板件點銲方法
專利證號
I580502
專利國別
中華民國
發明人代表
曾光宏、陳湧泉
專利技術摘要
一種多層金屬板件點銲方法,係用以改善傳統電阻點銲技術之銲接效率及銲核品質,其包含:將具高電阻率之活性劑塗覆於任二相鄰金屬板件之間欲接合處,以覆蓋該板件表面而形成一銲接工作區;及以上、下電極共同挾持該銲接工作區,並通入電流至該銲接工作區,以經由該高電阻率活性劑所產生之高電阻熱,迫使該二相鄰金屬板件接合處受熱熔融而接合;其中,該高電阻率活性劑之電阻率遠高於金屬板件之電阻率,且該高電阻率活性劑係由一多組成粉末及有機溶劑混合而成。
可應用範圍
(產業利用性)
本案多層金屬板件點銲搭接方法」可以實施在焊接產業,有助於增加商業價值,,因此本案應具有產業利用性。