國立屏東科技大學
可移轉專利技術摘要

一種回焊系統之溫度控制方法藉由溫度感測器感測晶片上表面的溫度，再透過控制器根據晶片上表面的溫度計算晶片下表面的回焊溫度，控制器可藉由計算而得之回焊溫度控制紅外線回焊裝置，使晶片下表面的回焊溫度能夠均勻，且由於紅外線回焊裝置具有兩種不同波長之紅外線加熱源，而可避免單一波長之紅外線無法被晶片吸收的問題發生。