國立屏東科技大學
可移轉專利技術摘要

本發明提供一種半導體晶圓之銅墊處理方法，其包含：提供一晶圓，其表面具有數個銅墊；在該晶圓之表面形成一金屬薄層，以電性連接所有該銅墊；在該金屬薄層上形成一錫層；形成一光阻層於該錫層上，並圖案化該光阻層，以形成數個開口裸露該銅墊以外之區域上的錫層；去除未受該光阻層遮蔽之錫層及金屬薄層；以及，去除該光阻層。上述錫層之鍍法可選自電鍍、無電電鍍、蒸鍍、濺鍍或印刷。