專利名稱
發光二極體之晶粒黏著方法
專利證號
I443880
專利國別
中華民國
發明人代表
曹龍泉
專利技術摘要
本發明之發光二極體之晶粒黏著方法,係包含:一前處理步驟,係對一活性銲料進行震盪以去除該活性銲料表層之氧化膜,使得該活性銲料呈現活化態;一黏合步驟,係於一基板之二端塗覆該活性銲料且加熱至該活性銲料之熔點,使得該基板之二端各自形成一熔融銲點,再將一發光二極體晶粒之二端銲腳分別放置於該基板二端的熔融銲點,使該發光二極體晶粒經該熔融銲點降溫固化後黏合於該基板之表面。